[发明专利]一种OLED显示面板的封装方法及封装设备

摘要

本发明提供一种OLED显示面板的封装方法和封装设备，该封装方法用于封装OLED显示面板，该显示面板包括第一基板和附有玻璃胶的第二基板，玻璃胶位于第一基板和第二基板之间，所述封装方法包括将显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间，软性薄膜的尺寸大于显示面板的尺寸；抽取支撑基台和软性薄膜之间的空气，使得软性薄膜贴附在显示面板和支撑基台上并与支撑基台之间形成封闭空间，软性薄膜对位于封闭空间内的显示面板加压，以增加玻璃胶与第一基板的接触面积；采用激光加热玻璃胶。本发明中，通过软性薄膜对显示面板加压，可以增加玻璃胶与第一基板的接触面积，从而在采用激光加热玻璃胶时，可以提高烧结的良率。

主权项

一种OLED显示面板的封装方法，用于封装OLED显示面板，所述显示面板包括第一基板和附有玻璃胶的第二基板，所述玻璃胶位于所述第一基板和第二基板之间，其特征在于，所述方法包括：将所述显示面板置于一支撑基台和一软性薄膜之间，其中，所述软性薄膜的尺寸大于所述显示面板的尺寸；抽取所述支撑基台和所述软性薄膜之间的空气，使得所述软性薄膜贴附在所述显示面板和所述支撑基台上并与所述支撑基台之间形成封闭空间，所述软性薄膜对位于所述封闭空间内的所述显示面板加压，以增加所述玻璃胶与所述第一基板的接触面积；采用激光加热所述玻璃胶。