[发明专利]一种应用于金属圆柱体的电磁硬表面结构及其构建方法有效

专利信息
申请号: 201410720282.2 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN104538744A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 陈海燕;黄星星;韩满贵;谢建良;邓龙江 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q15/14 分类号: H01Q15/14;H01Q1/38;H01Q1/48
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种应用于金属圆柱体的电磁硬表面结构及其构建方法,本发明涉及一种在特定频带内可加强电磁波传播的电磁硬表面结构及其构建方法,属于微波技术领域。该电磁硬表面结构由磁性介质层和相距宽度为g的矩形金属贴片沿磁性介质层长边方向依次排列组成的金属贴片层构成。磁性介质层完全覆盖金属贴片层底部,厚度为d,宽度为l,长度为h;金属贴片宽度为w,长度为l;exp(4πd/(w+d))>1,g/w<0.2,(w+g)/λ0<0.25,λ0=c/f0,l=2π(r+d),h=n×(w+g)-g,n≥4,n为正整数,λ0为自由空间中入射波的工作波长,c为自由空间中光速,f0为自由空间中入射波的工作频率。所述电磁硬表面结构应用时加载于金属圆柱体侧表面。本发明可直接应用于减小金属圆柱体对电磁波的前向散射。
搜索关键词: 一种 应用于 金属 圆柱体 电磁 表面 结构 及其 构建 方法
【主权项】:
一种金属圆柱体的电磁硬表面结构,由金属贴片层,磁性介质层构成;磁性介质层完全覆盖金属贴片层底部,厚度为d,宽度为l,长度为h;金属贴片层由相距宽度为g的矩形金属贴片沿磁性介质层长边方向依次排列组成,金属贴片宽度为w,长度为l,其材料为高电导率金属,所述电磁硬表面应用时沿金属贴片层宽边方向环绕加载于金属圆柱体侧表面,金属圆柱体的高度为h,半径为r;g/w<0.2,(w+g)/λ0<0.25,λ0=c/f0,l=2π(r+d),h=n×(w+g)±g,n≥4,n为正整数,λ0为自由空间中入射波的工作波长,c为自由空间中光速,f0为自由空间中入射波的工作频率。
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