[发明专利]一种具有盲孔的电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种具有盲孔的电路板的制作方法，包括将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在第一芯板上，至少另一个盲孔位于在第二芯板上；若需要在层压之前另行填塞，则制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔；制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔；对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞；使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。本发明能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。

主权项

一种具有盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，包括：S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6；否则执行步骤S3、S4和S6；S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；S4、制作第二芯板，在所述第二芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第二芯板；S5、对所述第一芯板上的孔和所述第二芯板上的孔进行填塞；S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板；其中，所述步骤S1具体包括：获取待制作的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N≥2；所述N个盲孔中的至少一个盲孔位于在所述第一芯板上，所述N个盲孔中的至少另一个盲孔位于在所述第二芯板上；在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞；所述判定区域的面积为S，所述电路板上的盲孔的最大深度为H，所述标准值是指：在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板和所述第二芯板上的深度为H的盲孔的总面积的最大值。