[发明专利]一种晶边清洗设备在审
| 申请号： | 201410710089.0 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104438187A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 何理;许向辉;叶林 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体良率提升领域，尤其涉及一种晶边清洗设备。本发明提出的一种晶边清洗设备，通过采用该设备可以同时对晶圆的晶边的正面和背面进行处理，这能够有效的去除晶边多余的膜结构和各种杂质，同时可以改善晶边的结晶程度，进而减少晶边作为缺陷源头的可能性，对提高产品良率会产生很大的帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种晶边清洗设备，其特征在于，包括，转动轴、晶圆夹持装置、清洗槽和气体喷嘴，所述转动轴水平设置，所述转动轴一端铰接所述晶圆夹持装置；清洗晶圆时，利用所述晶圆夹持装置夹持一晶圆，以使所述晶圆处于竖直方向上并部分浸入所述清洗槽内的清洗液液面以下，一第一气体喷嘴喷射点位于晶圆正面边缘处，所述第二气体喷嘴喷射点位于晶圆背面边缘处。
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