[发明专利]表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201410707733.9 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104717831A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 森山晃正 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法，提供一种即便用于高频电路基板，也良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在至少一个表面形成有表面处理层的表面处理铜箔，表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为1000μg/dm2以下，表面处理层具有Zn金属层或含有Zn的合金处理层，表面处理层表面利用激光显微镜所测得的三维表面积相对于二维表面积的比为1.0～1.9，至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 层压板 印刷 布线 电子 机器 载体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，在至少一个表面形成有表面处理层，所述表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为1000μg/dm2以下，所述表面处理层具有Zn金属层或含有Zn的合金处理层，所述表面处理层表面利用激光显微镜所测得的三维表面积相对于二维表面积的比为1.0～1.9，至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下。
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