[发明专利]多孔SiC预制体及其制备方法和陶瓷金属复合材料有效

专利信息
申请号: 201410706042.7 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN105523765B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 张伟峰;林信平;徐强;邵长健 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622;C04B38/00;C22C29/06
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司11283 代理人: 李婉婉,金迪
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多孔SiC预制体及其制备方法和陶瓷金属复合材料。该多孔SiC预制体按重量份计包含100份SiC颗粒混合物、0.1‑5份的Al2O3颗粒和0.1‑5份的Na2SiO3,SiC颗粒混合物中含有粒度D50不同的三组SiC颗粒,其中,第二组SiC颗粒的粒度D50为第一组SiC颗粒粒度D50的2‑600倍,第三组SiC颗粒的粒度D50为第二组SiC颗粒粒度D50的2.5‑6倍。通过在该多孔SiC预制体中引入Na2SiO3和Al2O3颗粒,利用SiC颗粒混合物与特定比例的Al2O3颗粒和Na2SiO3的协同配合,提高了多孔SiC预制体的抗弯强度。
搜索关键词: 多孔 sic 预制 及其 制备 方法 陶瓷 金属 复合材料
【主权项】:
一种多孔SiC预制体,其特征在于,所述多孔SiC预制体按重量份计由以下组分组成:100份的SiC颗粒混合物、0.1‑5份的Al2O3颗粒、0.1‑5份的Na2SiO3、以及可选的辅助剂,所述SiC颗粒混合物中含有粒度D50不同的三组SiC颗粒,其中,第二组SiC颗粒的粒度D50为第一组SiC颗粒粒度D50的2‑600倍,第三组SiC颗粒的粒度D50为第二组SiC颗粒粒度D50的2.5‑6倍。
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