[发明专利]电介质材料微波复介电常数测试系统及方法在审
申请号: | 201410696363.3 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN104407232A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 李恩;田锟鹏;徐金秋;张云鹏;崔红玲;郭高凤 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种电介质材料微波复介电常数测试系统及方法,测试系统包括同轴开放式谐振腔、耦合量调节器,测试的方法包括步骤:1、记录未加载任何样品的系统在测试范围内系统的谐振频率f0和相应频点的品质因数Q0;2、测量待测样品厚度为d,测试得到加载样品后系统在测试范围内的谐振频率f1和相应的有载品质因数Q1;3、利用谐振腔的微扰理论,提取得待测材料的复介电常数;本发明的测试系统及方法实现了微波电介质材料复介电常数的高精度测试,无需对网络分析仪进行繁琐的精密校准,缩短了测试时间,并且降低了测试对样品制作的要求。 | ||
搜索关键词: | 电介质 材料 微波 介电常数 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种电介质材料微波复介电常数测试系统,其特征在于,包括:同轴开放式谐振腔,包括底座、固定板、支撑于底座和固定板之间的支撑杆、固定于底座上方支撑杆内部的外导体、和外导体同轴设置的内导体,所述内导体具有圆柱形的底部及圆锥形的顶部,所述外导体具有与内导体形状相同的内腔,且内腔和内导体半径的比例恒定;耦合量调节器,设置于所述外导体上,调节器上连接有向谐振腔内部延伸且延伸距离可调的同轴探针,探针伸出腔体外的部分设有SMA接头,SMA接头连接其他同轴连接器的转换器后经电缆和矢量网络分析仪相连,探针的末端连接伸入谐振腔内部的位于外导体和内导体之间的耦合环,外导体腔体的顶部为开路端面,开路端面上方设有夹具、用于放置样品的样品区、以及将夹具和样品压紧的加压装置。
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