[发明专利]金属芯印刷电路板及电子封装结构有效
| 申请号： | 201410689732.6 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN104470209B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄启峰;吕保儒;陈大容;李正人 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种金属芯印刷电路板及电子封装结构，该电子封装结构包含一金属芯印刷电路板、一储能装置及至少一电子元件，前述至少一电子元件位于金属芯印刷电路板及储能装置之间。金属芯印刷电路板界定有至少一贯穿孔。一导热通路设于贯穿孔内，一绝缘层设于贯穿孔内且介于导热通路及金属芯印刷电路板的金属层间，以避免导热通路及金属层电连接。储能装置包含至少一引脚，且引脚热接触导热通路，且该储能装置与该金属芯印刷电路板间形成一容置空间，电子元件耦接该电路布局且位于该容置空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 金属芯印刷电路板 储能装置 导热通路 电子封装结构 容置空间 贯穿孔 引脚 绝缘层 电路布局 金属层电 金属层 热接触 穿孔 界定 耦接 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，包含：一金属芯印刷电路板，包含一金属基底及设置于该金属基底上方的至少一电路层，其中一贯穿孔贯穿该金属基底及该至少一电路层，其中一导热体的一部分设置于该贯穿孔内以形成一导热通路，以及一绝缘层设置于该导热体与该金属基底及该至少一电路层之间；以及一电子元件，设置于该至少一电路层的上方，其中该电子元件的至少一引脚热接触该导热体，用以将该电子元件所产生的热透过该引脚及该导热体传导至该金属基底。
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