[发明专利]一种软硬结合板除钻污方法在审
| 申请号： | 201410687894.6 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104470237A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及软硬结合线路板生产领域，具体是一种软硬结合板去除钻污的方法，其具体方法为：线路板经钻孔后，首先用高锰酸钾法除胶，再用PI调整剂除胶，使钻污彻底清除。本发明的优点是可以同时处理掉树脂胶和聚酰亚胺，有效解决了软板层铜瘤的产生的问题，提高了产品良率；较等离子法清洗，清洗效率提高了约28％，提高了工作效率；方法中所用PI调整剂，价格低廉，有效降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板除钻污方法，包括高锰酸钾除胶，其特征在于：还包括PI调整剂除胶，具体步骤如下：(1)配制除胶溶液：将PI调整剂溶液与KOH粉末投入蒸馏水中搅拌均匀，即得所述除胶溶液；(2)加热：将所述除胶溶液加热到45℃‑55℃；(3)浸泡：将经高锰酸钾除胶后的线路板浸泡在所述除胶溶液中1.5min。
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