[发明专利]移相器在审
| 申请号: | 201410683093.2 | 申请日: | 2014-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN104466307A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
| 发明(设计)人: | 蒋迪 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;H01P1/19 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 裴娜 |
| 地址: | 611731 四川省自*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种移相器,包括第一层介质板、第二层介质板、倒置微带结构以及第三层金属板,第一层介质板、第二层介质板以及第三层金属板由上到下依次设置,倒置微带结构设置在第一层介质板的下表面,第二层介质板的中部设置有矩形槽,第一层介质板放置在第二层介质板上时,第一层介质板上的倒置微带结构放置在矩形槽内,向列型液晶设置在由第二层介质板上的矩形槽配合第一层介质板以及第三层金属板围城的空腔内,连接头安装在第二层介质板以及第三层金属板上对应位置的安装缺口处。本发明提供的移相器,利用了向列型液晶的性能,能够在微波频段下工作,具有小型化、造价低廉、移相度高以及工作电压较低等优势,具有很高的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 移相器 | ||
【主权项】:
一种移相器,其特征在于:包括第一层介质板、第二层介质板、倒置微带结构以及第三层金属板,所述第一层介质板、所述第二层介质板以及所述第三层金属板由上到下依次设置,并且相邻层之间通过导电胶粘合,所述倒置微带结构设置在所述第一层介质板的下表面,所述第二层介质板的中部设置有矩形槽,所述第一层介质板上设置有两个用于注入向列型液晶的通孔,向列型液晶通过所述第一层介质板上的通孔注入到由所述第二层介质板上的矩形槽配合所述第一层介质板围成的空腔内;所述第二层介质板上以及所述第三层金属板上对应所述倒置微带结构入线端和出线端的位置设置有用于安装连接头的安装缺口,所述连接头安装在对应的所述安装缺口内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410683093.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种天线、低噪放及混频器连接机构
- 下一篇:一种故障钠硫电池拆解方法





