[发明专利]电路基板层叠机

摘要

本发明提供一种电路基板层叠机，其不仅可以自动将输送线来的电路基板堆叠起来，而且在堆叠过程中确保不会触碰电路基板上有连线的部位，整个装置的适应性较强。其机架内侧的两侧设有“O”形带传送机，“O”形带绕过多个“O”形带轮，其中一个“O”形带轮与驱动装置连接，在上层“O”形带的下方设有顶升缸，在上层“O”形带的上方两侧设有多个托板，托板与固定安装的横移缸连接，其特征在于：所述托板在所述横移缸完全伸出时，所述托板在水平面上的投影，至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影，至少一侧机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。

主权项

 电路基板层叠机，其包括机架，所述机架内侧的两侧设有“O”形带传送机，所述“O”形带传送机中，“O”形带绕过多个“O”形带轮，其中一个“O”形带轮与驱动装置连接，在所述“O”形带传送机的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸，在“O”形带传送机的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板，所述托板与固定安装的横移缸连接，其特征在于：所述托板在所述横移缸完全伸出时，所述托板在水平面上的投影，至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影，至少一侧的所述机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。