[发明专利]一种用于光微波延时网络的温控结构有效
| 申请号： | 201410670642.2 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105633771B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 孔德武;侯付平;王文睿 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02;G05D23/19 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光微波延时网络系统的温控结构，包括安装于箱体内的光发射器(1)、光接收器(2)和光延时器(7)，光发射器(1)包括内部的激光器芯片(1‑1)，光接收器(2)包括内部的光接收器芯片(2‑1)，其特征在于，包括：温度控制电路(6)，用于控制第一级温控单元(3)、第二级温控单元(4)和第三级温控单元(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 延时 网络 温控 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光微波延时网络系统的温控结构，包括安装于箱体内的光发射器(1)、光接收器(2)和光延时器(7)，光发射器(1)包括内部的激光器芯片(1‑1)，光接收器(2)包括内部的光接收器芯片(2‑1)，其特征在于，包括：温度控制电路(6)，用于控制第一级温控单元(3)、第二级温控单元(4)和第三级温控单元(5)；第一级温控单元(3)，包括通过温度控制电路(6)控制的第一级激光器芯片加热制冷器(3‑1)和第一级激光器芯片温度传感器(3‑2)，第一级光接收器芯片加热制冷器(3‑3)和第一级光接收器芯片温度传感器(3‑4)，第一级激光器芯片加热制冷器(3‑1)和第一级激光器芯片温度传感器(3‑2)安装于光发射器(1)内部并靠近激光器芯片(1‑1)，第一级光接收器芯片加热制冷器(3‑3)和第一级光接收器芯片温度传感器(3‑4)安装于光接收器(2)内部并靠近光接收器芯片(2‑1).第二级温控单元(4)，包括通过温度控制电路(6)控制的第二级加热制冷器(4‑1)和第二级温度传感器(4‑2)，第二级加热制冷器(4‑1)和第二级温度传感器(4‑2)紧贴在光发射器(1)和光接收器(2)的外壳底部安装面；第三级温控单元(5)，包括通过温度控制电路(6)控制的第三级加热制冷器(5‑1)和第三级温度传感器(5‑2)，第三级加热制冷器(5‑1)和第三级温度传感器(5‑2)安装于箱体内，实现对光发射器(1)、光接收器(2)和光延时器(7)的温度调节。
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