[发明专利]转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法

摘要

本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法。该转接板包括板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面与第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，该锥形导电体具有平面端和尖端，该平面端与第一表面齐平，该尖端从所述第二表面突出；以及布线结构，布置在所述板体的所述第一表面上，并与所述锥形导电体的所述平面端电连接。本发明通过将转接板上突出的尖端直接插入焊料球，可以方便地实现与介质板的键合。这样，避免了在转接板上进行UBM的制作工艺，有效节省了时间和成本。并且，还可以增加导电体与焊料球的接触面积，从而使得键合强度更大，键合的可靠性更强。

主权项

一种转接板，其特征在于，该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面与所述第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；锥形导电体，填充在所述锥台形通孔中，所述锥形导电体是从所述第一表面侧对所述板体打锥形盲孔，并在所述锥形盲孔中填充导电体而形成的，该锥形导电体具有平面端和尖端，该平面端与所述第一表面齐平，该尖端从所述第二表面突出，所述锥台形通孔是从所述锥形导电体的尖端侧将所述板体减薄形成的，所述尖端用于插入到用于与介质板电连接的焊料球中；以及布线结构，布置在所述板体的所述第一表面上，并与所述锥形导电体的所述平面端电连接。