[发明专利]一种基于半导体制冷片进行制冷制热的键盘在审

专利信息
申请号: 201410660659.X 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN104317413A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 曹毅 申请(专利权)人: 成都博智维讯信息技术有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于半导体制冷片进行制冷制热的键盘,包括键盘本体,键盘本体的下方设有延伸部分,延伸部分表面设有通气孔,延伸部分内部装有两个半导体制冷片,延伸部分内设有两个空腔,分别为左空腔和右空腔,左空腔和右空腔分别连接延伸部分表面的通气孔;左空腔末端装有第一风扇,右空腔的末端装有第二风扇;延伸部分内还设有换气通道,换气通道位于左空腔和右空腔的下方,两个半导体制冷片的一面位于左空腔和右空腔内,两个半导体制冷片的另一面位于换气通道内。本发明构简单紧凑,生产成本低,采用半导体制冷片进行制冷和制热,夏天的时候进行制冷,冬天的时候进行制热,方便了不同季节的需求。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 进行 制热 键盘
【主权项】:
一种基于半导体制冷片(3)进行制冷制热的键盘,包括键盘本体(1),其特征在于:所述键盘本体(1)的下方设有延伸部分(2),所述延伸部分(2)表面设有通气孔(6),所述延伸部分(2)内部装有两个半导体制冷片(3),所述延伸部分(2)内设有两个空腔,分别为左空腔和右空腔,所述左空腔和右空腔分别连接所述延伸部分(2)表面的通气孔(6);所述左空腔末端装有第一风扇(4),所述右空腔的末端装有第二风扇(5);所述延伸部分(2)内还设有换气通道,所述换气通道位于所述左空腔和右空腔的下方,所述两个半导体制冷片(3)的一面位于左空腔和右空腔内,所述两个半导体制冷片(3)的另一面位于换气通道内;所述两个半导体制冷片(3)通过导线连接装在延伸部分(2)内的蓄电池,所述延伸部分(2)的侧面设有USB接口,所述USB接口通过数据线连接蓄电池,所述USB接口用于给蓄电池充电。
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