[发明专利]一种小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器在审
申请号: | 201410659298.7 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104390637A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 凌波;王晓臣;康宝鹏;刘海亮;鞠莉娜;乔伟;王甫;高玉霞 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
主分类号: | G01C19/56 | 分类号: | G01C19/56;G01C19/5776 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;耿英 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器,在LTCC基板上,通过点胶、金丝键合、共金焊或平行封焊中的一种或多种工艺将MEMS陀螺仪敏感结构和信号处理电路组装上,在LTCC基板上焊接容纳MEMS陀螺仪敏感结构和信号处理电路的金属围框,金属围框上焊接金属盖板形成封闭。本发明中的小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器采用一种新型的MEMS敏感结构和数字式信号处理电路,并通过基于LTCC材料制作的封装基板将二者组装起来,大大缩小了陀螺仪的尺寸,并可通过计算机软件实现对陀螺仪信号处理电路的调试配置和参数的下载烧写,提高了陀螺仪的调试效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 小型化 过载 数字式 mems 陀螺仪 传感器 | ||
【主权项】:
一种小型化耐高过载数字式MEMS陀螺仪传感器,其特征是,在LTCC基板上,将MEMS 陀螺仪敏感结构和信号处理电路组装于基板之上并通过金丝键合完成MEMS陀螺敏感结构与信号处理电路的电气连接,最后通过平行封焊形成气密性封装。
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