[发明专利]热传导性复合片材在审
| 申请号： | 201410645737.9 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104647846A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 石原靖久;远藤晃洋;丸山贵宏 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/18;B32B27/28;F28F3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热传导性复合片材，富于柔软性，安装工序简便，能够追随发热体的表面形状，通过将其粘贴于发热体，对于发热体的温度降低非常有效。热传导性复合片材，其通过在面方向的热传导率为200W/(m·K)以上的热传导层的一面层叠10μm以上100μm以下的厚度的热放射层，在另一面层叠厚度为0.2mm以上、硬度以Asker C计为40以下的热传导性有机硅树脂层而成。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 复合 | ||
【主权项】：
热传导性复合片材，其通过在面方向的热传导率为200W/(m·K)以上的热传导层的一面层叠10μm以上100μm以下的厚度的热放射层，在另一面层叠厚度为0.2mm以上、硬度以Asker C计为40以下的热传导性有机硅树脂层而成。
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