[发明专利]一种印刷电路用阻燃介电基片材

摘要

本发明公开了一种印刷电路用阻燃介电基片材，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：聚乙烯100-110、无纺布破碎料15-20、热塑性聚氨酯弹性体6-10、亚麻油酸1-2、硼酸锌4-5、硬脂酸钡1-3、滑石粉2-3、碳酸锆钾1-2、癸二酸二辛酯3-4、聚苯并咪唑0.6-2、丙烯醇2-3、醋酸钠1-2、三异丙醇胺0.3-1、对羟基苯甲酸丁酯1-2、煅烧高岭土16-20、稀土高抗助剂2-3；本发明的印刷电路用阻燃介电基片材通过将无纺布破碎料与热塑性聚氨酯弹性体、煅烧高岭土等共混改性，提高了阻燃性和抗挠曲强度，不易断裂或者因为温度过高而损毁，可以满足在印刷电路中的应用要求。

主权项

一种印刷电路用阻燃介电基片材，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：聚乙烯100‑110、无纺布破碎料15‑20、热塑性聚氨酯弹性体6‑10、亚麻油酸1‑2、硼酸锌4‑5、硬脂酸钡1‑3、滑石粉2‑3、碳酸锆钾1‑2、癸二酸二辛酯3‑4、聚苯并咪唑0.6‑2、丙烯醇2‑3、醋酸钠1‑2、三异丙醇胺0.3‑1、对羟基苯甲酸丁酯1‑2、煅烧高岭土16‑20、稀土高抗助剂2‑3；所述的稀土高抗助剂是由下述重量份的原料组成的：聚偏二氟乙烯100‑200、氧化镧20‑30、聚丙烯酸丁酯3‑4、碳化硅6‑10、硅烷偶联剂kh550 0.3‑1、苄基三乙基氯化铵1‑2、聚乙二醇2‑3；将氧化镧、碳化硅混合，球磨均匀，加入聚丙烯酸丁酯，在60‑80℃下搅拌混合6‑10分钟；将聚乙二醇加入到50‑60倍水中，搅拌均匀后加入硅烷偶联剂kh550，在40‑50℃下搅拌混合3‑5分钟；将上述处理后的各原料混合，加入苄基三乙基氯化铵，在50‑60℃下搅拌混合30‑40分钟，将聚偏二氟乙烯绞碎、磨成细粉后加入，搅拌均匀，喷雾干燥，即得所述稀土高抗助剂。