[发明专利]溅射源水处理装置和水处理方法在审

专利信息
申请号: 201410629553.3 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN104451577A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 薛辉;任俊春;金海涛 申请(专利权)人: 芜湖真空科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C02F1/00;C02F9/04;C02F103/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 孙向民;董彬
地址: 241000 安徽省芜湖市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种溅射源水处理装置和水处理方法,其中,所述装置包括依次设置的进水管(1)、溅射源组件(2)和出水管(3),其中,所述溅射源组件(2)中还包括有至少一个表面附着有陶瓷薄膜的磁体(4)。本发明通过将溅射源组件中的磁体表面附着有陶瓷薄膜,从而使得在实际使用过程中,当水通过溅射源组件时,使得溅射源组件中最易于被腐蚀的磁体得到保护,进而使得该溅射源组件的被腐蚀程度大大降低,从而使得溅射装置得到有效的保护,大大增加其使用寿命。
搜索关键词: 溅射 水处理 装置 方法
【主权项】:
一种溅射源水处理装置,其特征在于,所述装置包括依次设置的进水管(1)、溅射源组件(2)和出水管(3),其中,所述溅射源组件(2)中还包括有至少一个表面附着有陶瓷薄膜的磁体(4)。
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