[发明专利]一种芝麻高产种植方法在审

专利信息
申请号: 201410622596.9 申请日: 2014-11-08
公开(公告)号: CN104365334A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 尹成飞 申请(专利权)人: 全椒县尹氏油脂有限公司
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 239500 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种栽培技术,具体涉及芝麻高产的方法,属植物栽培技术领域, 本发明通过选用良种、整地、确定株间距后播种、芝麻出苗后及时拔苗、补苗,在播种后3天以内,进行病虫害防治,种植前每亩施优质农家肥、过磷酸钙、开花结果期,每亩地地面施氮肥、根外喷磷肥、钾肥、硼肥、初花期,用进行叶面喷施,盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,选晴天上午摘除顶芽,芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,本发明通过对芝麻特性的研究了解,采用选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等技术,使芝麻产量提高,品质好,不仅能够极大的提高芝麻的产量,且能保证芝麻的品质,增加种植户的收益。
搜索关键词: 一种 芝麻 高产 种植 方法
【主权项】:
一种芝麻高产种植方法,其特征在于,其包括以下方法: 选用良种:选用黑芝麻中芝9号,放入培养液内浸泡2‑3天;整地:将沙壤土地整成厢宽1.米,厢沟宽45cm,深20cm的畦; 播种:深翻15cm后立即夹播一层种子,耙一次单耙,再播一次种,最后进行横耙、直耙、对角交叉耥耙,把土耙碎耙平,每亩种植1.5万株,株距13厘米‑16厘米,行距26厘米;补苗:芝麻出苗后,在第1对真叶时进行第1次间苗,拔除过密苗,以叶不搭叶为度;到3片‑4片真叶时进行第2次间苗,间苗时,发现缺苗,要及时带土移苗补栽;当芝麻长至12厘米‑15厘米时,进行最后一次间苗并定苗;除草:在播种后3天以内,每亩用浓度为48%拉索乳油300毫升,加水稀释后均匀喷布与土表;施肥:种植前每亩施优质农家肥100千克,过磷酸钙10千克;开花结果期,每亩地地面施氮肥100kg,根外喷磷肥50kg、钾肥10kg硼肥5kg;病虫防治:初花期,用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施,5天左右喷一次,连喷2次;打顶:盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,选晴天上午摘除顶芽;采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。
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