[发明专利]一种多层软硬板结合且有阻抗要求的印制板的制作方法有效
| 申请号： | 201410621646.1 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104320929B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈江波;梁胜辉 | 申请（专利权）人： | 双鸿电子(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516083 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多层软硬板结合且有阻抗要求的印制板的制作方法,其步骤包括内层软板线路制作,并在制作好的软板两面压合覆盖膜;PP片处理、铜箔和软板表面处理;将软板、处理好的PP片及铜箔叠层,并采用假贴机预压定位；采用压合机压合软板、处理好的PP片及铜箔；外层线路制作,并将不需要制作线路的外层铜箔处蚀刻去除。本发明所述制板方法通过流程控制可大大提高产品良率，达到90%以上，产品报废率降低至8%左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 软硬 板结 阻抗 要求 印制板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层软硬板结合且有阻抗要求的印制板的制作方法 , 其步骤包括 ：（1）内层软板线路制作 , 并在制作好的软板两面压合覆盖膜 ;（2）PP片处理 : 根据设计要求在将不需要制作线路的外层铜箔对应处的 PP片去除 ;（3）将软板、处理好的 PP 片及铜箔叠层 , 并采用假贴机预压定位 ；（4）采用压合机压合软板、处理好的 PP 片及铜箔 ；（5）外层线路制作 , 并将不需要制作线路的外层铜箔处蚀刻去除； 步骤 (5) 中对应有阻抗要求的线路线宽设置比给定值减少 0.01‑0.02mm。
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