[发明专利]扇出晶圆级芯片封装结构及其制造方法

摘要

一种扇出晶圆级芯片封装结构及其制造方法，包括提供一具有可剥离胶层的承载板；将多个芯片贴附于可剥离胶层上；涂布接合胶于各芯片的背面；提供导电盖体罩覆所有芯片，且这些芯片分别以导电盖体中的多个分隔板相互间隔；注入模封胶体于导电盖体内并执行一固化制作过程，以形成模塑体；分离模塑体与承载板，并形成线路连接层于芯片的主动面，以连接这些芯片；之后，执行一切割步骤，以将模塑体分离为多个封装结构。在本发明芯片封装结构的制造方法中，利用导电盖体罩覆芯片后，再将模封胶体注入芯片与导电盖体之间的间隙并进行固化，可控制封装结构的尺寸，因此不需要再对模塑体进行减薄。

主权项

1.一种扇出晶圆级芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述扇出晶圆级芯片封装结构的制造方法包括：提供一承载板，具有一承载面，该承载面上形成有一可剥离胶层；设置多个芯片于该可剥离胶层上，其中每一芯片具有一主动面及一背面，多个所述芯片的多个所述主动面贴附于该可剥离胶层上；涂布接合胶于多个所述芯片的背面；提供一导电盖体，具有一底板及位于该底板上的多个分隔板，多个所述分隔板形成多个容置区；所述导电盖体具有一边框，多个所述分隔板与该边框的高度大于多个所述芯片的厚度，贴附该导电盖体于该承载面上以罩覆多个所述芯片，其中多个所述芯片分别位于多个所述容置区中并以多个所述分隔板相互间隔，且该导电盖体通过该接合胶连接于多个所述芯片的背面；且在贴附该导电盖体至该承载面的步骤中，所述边框与分隔板的端面贴附至可剥离胶层上，注入一模封胶体于该导电盖体内，以填充多个所述分隔板与多个所述芯片之间的间隙；执行一固化制作过程，以形成一模塑体；分离该模塑体与该承载板，其中每一个芯片的主动面位于该模塑体的一第一表面；形成一线路连接层于该模塑体的该第一表面以连接多个所述芯片；以及执行一切割步骤，以将该模塑体分离为多个封装结构，其中每一个封装结构具有由该导电盖体切割所形成的一导电架与由该线路连接层切割所形成的一线路层；多个所述封装结构的一第一封装结构包括一第一芯片与一第二芯片、一第一导电架与一第一线路层，该第一导电架具有一第一分隔板，位于该第一芯片与该第二芯片之间，该第一芯片与该第二芯片通过该第一导电架与该第一线路层电性连接。