[发明专利]带扩张装置有效
| 申请号: | 201410612781.X | 申请日: | 2014-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN104637876B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
| 发明(设计)人: | 服部笃 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种带扩张装置,其能够高效去除在通过带扩张而分割的被加工物的正面附着的异物。带扩张装置对带进行扩张,该带在正面贴附有被加工物且其外周贴附于环状框架上,其特征在于,具有:盒载置台,其载置有能够收容多个被加工物单元的盒,该被加工物单元以借助于带将被加工物支撑于环状框架上的方式构成;固定单元,其对从载置于该盒载置台上的盒中搬出的该被加工物单元的环状框架进行固定;带扩张单元,其对该固定单元固定了该环状框架的该被加工物单元的该带的被加工物的外周与该环状框架的内周之间进行按压并扩张该带;以及清洗单元,其向该被加工物单元的被加工物正面照射紫外线或等离子体来清洗被加工物的正面。 | ||
| 搜索关键词: | 被加工物 环状框架 带扩张装置 固定单元 载置 等离子体 按压 带扩张单元 盒载置台 清洗单元 异物 紫外线 搬出 附着 内周 去除 贴附 外周 清洗 收容 照射 分割 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种带扩张装置,其对带进行扩张,其中,该带的正面贴附有被加工物且外周贴附于环状框架上,该带扩张装置的特征在于,具有:盒载置台,其载置有能够收容多个被加工物单元的盒,其中,该多个被加工物单元分别以借助于带将被加工物支撑于环状框架上的方式构成;固定单元,其对从载置于该盒载置台上的盒中搬出的该被加工物单元的环状框架进行固定;带扩张单元,其对被该固定单元固定了该环状框架后的该被加工物单元的该带的、被加工物的外周与该环状框架的内周之间进行按压来扩张该带;以及清洗单元,其向通过该带扩张单元对该带进行扩张后的该被加工物单元的被加工物的正面照射对附着于该被加工物的正面的有机物进行去除的紫外线或等离子体,来清洗被加工物的正面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





