[发明专利]倒装芯片半导体封装结构

摘要

本发明公开了一种倒装芯片半导体封装结构。包括半导体芯片、多个铜柱、引线框、引线框表面的绝缘层、多个焊料互连和模制复合剂。所述半导体芯片的表面上具有焊盘图形，所述铜柱形成在焊盘图形上。所述绝缘层具有开口，所述开口的面积大于所述铜柱的横截面积，所述开口暴露所述引线框上的部分的引线。所述焊料互连位于铜柱和被所述开口暴露的部分的所述引线之间，所述模制复合剂用于封装该组件。所述倒装芯片半导体封装结构使半导体芯片能够牢固地耦合到引线框上，同时防止它们之间的不良接触。

主权项

一种倒装芯片半导体封装结构，其特征在于，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有焊盘图形；多个铜柱，所述铜柱分别形成在所述焊盘图形上；引线框，所述引线框的表面具有引线；绝缘层，覆盖在所述引线框的表面上，所述绝缘层具有多个开口，所述多个开口的位置与所述多个铜柱的位置分别对应，所述多个开口分别暴露部分的所述引线；多个焊料互连，通过回流位于铜柱自由端的焊球形成，所述多个焊料互连分别位于所述铜柱和被所述铜柱对应的所述开口暴露的所述引线之间；绝缘层中每个所述开口的面积均大于对应的所述铜柱的横截面积以使回流形成的对应焊料互连：自所述铜柱至该铜柱对应的开口顶部横截面积逐渐增大，至开口内横截面积最大且被收容在所述开口内，且回流后半导体芯片与引线框之间的距离小于回流前；以及模制复合剂，用于封装所述半导体芯片、所述多个铜柱、所述引线框、所述绝缘层以及所述多个焊料互连。