[发明专利]一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法

摘要

本发明公开了一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：环氧树脂55-63、电气石粉1-3、纯碱2-4、三氧化二锑3-5、蓖麻籽油5-8、乙撑双硬脂酰胺2.1-3.2、乙二醇单丁醚7-9、薄荷醇6-8、聚乙烯吡咯烷酮0.4-0.7、三硬脂酸甘油酯3.4-5.2、甲基丙烯酸缩水甘油酯7-10、乙醇胺2.1-3.6、氢化松香酯3.1-5.3、偏苯三酸酐8-10、助剂3-6；本发明制备工艺简单操作简便，有效解决了现有传统环氧树脂性能单一的问题，本发明的环氧树脂具有分散度低、分子量小、耐紫外耐黄变性佳、耐磨损不易变形等优点。

主权项

一种用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：环氧树脂55‑63、电气石粉1‑3、纯碱2‑4、三氧化二锑3‑5、蓖麻籽油5‑8、乙撑双硬脂酰胺2.1‑3.2、乙二醇单丁醚7‑9、薄荷醇6‑8、聚乙烯吡咯烷酮0.4‑0.7、三硬脂酸甘油酯3.4‑5.2、甲基丙烯酸缩水甘油酯7‑10、乙醇胺2.1‑3.6、氢化松香酯3.1‑5.3、偏苯三酸酐8‑10、助剂3‑6；所述的助剂由下列重量份原料制成：咪唑啉0.6‑0.9、2‑巯基苯并噻唑0.7‑1.2、苯甲酸5‑7、乙二醇丁醚14‑16、亚麻油4‑7、硬脂酸钙0.8‑1.3、八硼酸钠0.4‑0.8、刺槐豆胶2‑3、癸二酸二辛酯8‑10、纳米二氧化钛1‑2、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺3‑5，其制备方法为：将纳米二氧化钛、咪唑啉、亚麻油、八硼酸钠研磨10‑20分钟超声波分散于乙二醇丁醚中，再加入苯甲酸、硬脂酸钙、刺槐豆胶一起搅拌30‑40分钟，升温至160‑180℃，保温3‑5小时，将反应产物降温至85‑98℃，加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分搅拌1‑2小时即得。