[发明专利]一种片式电阻器的封端方法在审
申请号: | 201410598091.3 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105632666A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 刘秋丽 | 申请(专利权)人: | 陕西高华知本化工科技有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00 |
代理公司: | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人: | 康凯 |
地址: | 710065 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种片式电阻器的封端方法,属于电子制备工艺领域。选用背面光滑的陶瓷基片,在基片上先后印刷背电极、面电极、电阻浆,并且经过烧结、激光调阻等工序,形成电阻体;然后印刷两次玻璃保护层和电阻标记,并进行烧结;沿着基片横向沟槽将基片掰断成为条状体;在条状基片两边涂以导电浆料,使底电极和面电极得以连通成为一个等电整体,经烘干、烧结后,使端头电极牢固地附在电阻体两端。通过对其工艺的改进使得电阻器的封端工艺更加的切近电子设备的需求,封端工艺的精度得到提升,电阻器的质量得到提高,本发明所述片式电阻器的封端方法,操作简单且易于推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻器 端方 | ||
【主权项】:
一种片式电阻器的封端方法,其特征在于包括如下步骤:(1)选用背面光滑的陶瓷基片,在基片上先后印刷背电极、面电极、电阻浆,并且经过烧结、激光调阻等工序,形成电阻体;(2)然后印刷两次玻璃保护层和电阻标记,并进行烧结;(3)沿着基片横向沟槽将基片掰断成为条状体;(4)在条状基片两边涂以导电浆料,使底电极和面电极得以连通成为一个等电整体,经烘干、烧结后,使端头电极牢固地附在电阻体两端。
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