[发明专利]一种麦克风器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410597192.9 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN105635865B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 何昭文;郑召星;袁俊;王奇峰;李曼曼 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04R31/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 李仪萍
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种麦克风器件及其制作方法,包括步骤:1)提供一衬底,在所述衬底表面形成具有凹面的第一牺牲层;2)在所述第一牺牲层表面沉积形成凹形背板,刻蚀背板形成暴露所述第一牺牲层的开口;3)在所述背板表面以及开口中沉积第二牺牲层,并平坦化;4)在所述第二牺牲层表面沉积振动薄膜;5)刻蚀所述衬底,形成暴露所述第一牺牲层的背腔;6)通过所述开口,去除除边缘外的所述第一牺牲层和第二牺牲层,使所述背板和振动薄膜悬空。本发明通过将背板设置成凹形背板,当振动薄膜受到声压发生形变时,其形变灵敏度提高,从而进一步提高麦克风的声电转换性能。
搜索关键词: 一种 麦克风 器件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种麦克风器件的制作方法,其特征在于,所述麦克风器件的制作方法至少包括:1)提供一衬底,在所述衬底表面形成具有凹面的第一牺牲层;2)在所述第一牺牲层表面沉积形成凹形背板,刻蚀背板形成暴露所述第一牺牲层的开口;3)在所述背板表面以及开口中沉积第二牺牲层,并平坦化;4)在所述第二牺牲层表面沉积振动薄膜;5)刻蚀所述衬底,形成暴露所述第一牺牲层的背腔;6)通过所述开口,去除除边缘外的所述第一牺牲层和第二牺牲层,使所述背板和振动薄膜悬空;其中,所述步骤1)中形成具有凹面的第一牺牲层的步骤为:1‑1)在所述衬底表面依次沉积第一牺牲层材料和硬掩膜层,并在所述硬掩膜层上涂敷光刻胶,曝光显影,刻蚀未被光刻胶保护的硬掩膜层,形成第一槽口;1‑2)继续涂敷光刻胶并曝光显影,使光刻胶延伸至步骤1)中的部分槽口中,刻蚀未被光刻胶保护的第一槽口底部,形成第二槽口;1‑3)继续涂敷光刻胶并曝光显影,使光刻胶延伸至步骤2)中的部分槽口中,刻蚀未被光刻胶保护的第二槽口底部,形成第三槽口;1‑4)重复以上步骤,直至所述硬掩膜层形成两侧厚中间薄的阶梯状表面;1‑5)刻蚀去除硬掩膜层及部分第一牺牲层,形成具有凹面的第一牺牲层。
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