[发明专利]印刷线路板的沉金挂具有效
| 申请号: | 201410592538.6 | 申请日: | 2014-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN104357813B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 戴匡 | 申请(专利权)人: | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;H05K3/18 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
| 地址: | 528415 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种印刷线路板的沉金挂具,包括底部框架、及设于底部框架周边的侧框架,底部框架内设有相对设置的框条,框条之间连接有第一卡槽板,第一卡槽板的上表面设有多个平行设置的卡槽,卡槽内设有多个导流孔,导流孔贯通第一卡槽板的上表面和下表面。本发明通过卡槽内的导流孔,将残留的药水从导流孔内流出,保证药水完全脱离挂具,避免了药水缸的交叉污染,而且减少了药水中沉金剂对挂具的渗入,不但延长了挂具的使用寿命,而且减少了对挂具的清理,减少人力物力的投入,提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 印刷 线路板 沉金挂具 | ||
【主权项】:
一种印刷线路板的沉金挂具,其特征在于,包括底部框架、及设于所述底部框架周边的侧框架,所述底部框架内设有相对设置的框条,所述框条之间连接有第一卡槽板,所述第一卡槽板的上表面凹设有多个平行设置的卡槽,所述卡槽内设有多个导流孔,所述导流孔贯通所述第一卡槽板的上表面和下表面,所述第一卡槽板的横截面呈弧形,保证印刷线路板在药水缸中呈倾斜放置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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