[发明专利]电弧离子镀制备致密MCrAlRe型涂层的方法有效
| 申请号： | 201410591720.X | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105624617B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 沈明礼;王世臣;朱圣龙;王福会 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/14 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及电弧离子镀制备致密MCrAlRe型涂层的方法，属于涂层技术领域。MCrAlRe：M代表Fe、Co、Ni、Ti或其组合，Re为稀土元素包括Y、La、Hf、Ce、Dy或其组合；MCrAlRe型涂层是一种广泛应用的高温防护涂层，传统电弧离子镀工作气压一般为10‑10‑1Pa，制备的MCrAlRe型涂层通常比较疏松且存在气体夹杂现象，需要进行除气和高温致密化处理。本发明利用高真空电弧放电现象，将电弧离子镀工作气压降低3‑4个数量级，达到10‑3‑10‑4Pa，进行无气沉积。由本发明方法可获得致密、无气体夹杂、结合力优异的MCrAlRe涂层，大幅提升涂层性能，可免除常规工艺制备该类涂层后续普遍使用的热处理等工艺，成本低，适于工业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电弧 离子镀 制备 致密 mcralre 涂层 方法 | ||
【主权项】：
1.电弧离子镀制备致密MCrAlRe型涂层的方法，其特征在于：MCrAlRe型靶材表面平行方向磁场强度为10‑50G；镀膜室真空度为3×10‑3‑2×10‑6Pa；不通包括Ar的任何气体，直接引燃阴极电弧；对基体施加偏压进行镀膜。
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