[发明专利]轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用

摘要

本发明公开了一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用，成分及各成分质量百分含量为：Cu4.0~10%，Ag2~5%，Ti1.0~2.5%，V0.01~0.06%，Gr0.02~0.2%，Mg0.24~0.48%，余量为Al。还包括B0.15~1.15%。所述Cu的质量百分含量为Ag质量百分含量的2倍。本发明提供的轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，在铝合金材料中，添加导电率高的铜、银，通过添加量的调整，获得一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，导电率达到80%IACS，电阻率低，能降低输送能耗，减少损失。

主权项

轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，其特征在于成分及各成分质量百分含量为：Cu 4.0~10%，Ag 2~5%，Ti 1.0~2.5%，V 0.01~0.06%，Gr 0.02~0.2%，Mg 0.24~0.48%，余量为Al。