[发明专利]一种金相试样制备仪有效

专利信息
申请号: 201410587916.1 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN104330294B 公开(公告)日: 2016-10-19
发明(设计)人: 肖林京;张森;于鹏杰;张玉龙 申请(专利权)人: 山东科技大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;B24B27/00;B24B41/06;B24B29/02
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 陈海滨
地址: 266590 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种金相试样制备仪,包括机架、金相试样夹持机构、五自由度驱动机构、打磨机构、抛光机构和试样腐蚀结构块,通过五自由度驱动机构配合金相试样夹持机构,可以精确控制金相试样在制备过程中的运动轨迹,并辅助打磨机构、抛光机构和试样腐蚀结构块完成金相试样的高质量制备,试样的打磨、抛光和腐蚀过程可实现自动化控制,省去了大量的人力和时间,同时避免了因技术人员的失误或者经验不足造成的试样制备缺陷。此外,本发明还具有占地空间小、设备利用率高、噪声小、无污染、金相砂纸更换方便,抛光液可实现循环利用、结构紧凑、制作成本较低、安装维护方便等优点。
搜索关键词: 一种 金相 试样 制备
【主权项】:
一种金相试样制备仪,包括机架、金相试样夹持机构、五自由度驱动机构、打磨机构、抛光机构和试样腐蚀结构块;其特征在于,机架,用于为金相试样夹持机构、五自由度驱动机构、打磨机构、抛光机构和试样腐蚀结构块提供支撑、导向和定位功能;金相试样夹持机构,在打磨、抛光和腐蚀过程中用于完成对试样的夹持动作;打磨机构,用于完成对试样的自动化打磨过程;抛光机构,用于完成对试样的自动化抛光过程;试样腐蚀结构块,用于完成对试样的腐蚀过程;五自由度驱动机构,与金相试样夹持机构连接,用于控制金相试样夹持机构在机架内部的运动轨迹,并配合打磨机构、抛光机构和试样腐蚀结构块完成打磨、抛光和腐蚀过程;所述机架上安装有试样定位块,用于放置试样并作为试样在制备过程中的原点位置;在试样定位块上设有一个试样放置孔和至少一个试管放置孔;所述金相试样夹持机构,包括一个矩形块和两个电磁式V形块;在矩形块上设有一个试样定位孔和一个V形块放置孔,试样定位孔与V形块放置孔垂直连通且分别贯穿所述矩形块;电磁式V形块位于V形块放置孔内部,且当两块V形块相互吸合时,对位于试样定位孔内部的试样形成夹紧。
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