[发明专利]改善晶体硅太阳能电池片LID和PID的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201410576530.0 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN104505427A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 陈健生;董方;赵峰;徐君;傅晓敏;包大新 申请(专利权)人: 横店集团东磁股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 代理人: 尉伟敏
地址: 322118浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种改善晶体硅太阳能电池片LID和PID的方法及装置,旨在提供一种提高电池片转换效率并改善晶体硅太阳能电池片LID和PID的方法及装置。它具体在常规晶体硅太阳能电池片生产的扩散清洗工艺之后实施,硅片在光辐照条件下分别进行氢化和氧化两个关键工艺,以实现晶体硅硼氧键的钝化和发射区表面SiO2薄膜的生长。本发明的有益效果是:只需要在常规的晶体硅太阳能电池片生产工艺中增加两道工艺,以实现晶体硅硼氧键的钝化和发射区表面SiO2薄膜的生长,便可在改善电池片LID和PID的同时,提高了电池片的转换效率,具有产业化推广的可行性与经济性。
搜索关键词: 改善 晶体 太阳能电池 lid pid 方法 装置
【主权项】:
改善晶体硅太阳能电池片LID和PID的方法,其特征是,在常规晶体硅太阳能电池片生产的扩散清洗工艺之后实施,硅片在光辐照条件下分别进行氢化和氧化两个关键工艺,以实现晶体硅硼氧键的钝化和发射区表面SiO2薄膜的生长,具体操作步骤如下:(1)硅片分选后,在碱性溶液中进行粗抛去除杂质和损伤层;(2)碱性溶液或者酸性溶液中制绒后,清洗,甩干;(3)扩散炉中进行高温磷扩散,形成pn结后,刻蚀去边结和二次清洗去除PSG;(4)氢化工艺:硅片放入到传送系统上,输送至具有一定压强的反应腔,氢发生装置开始工作,经过等离子系统产生的激发源形成氢等离子体,扩散至硅片,一定时间后,关闭激发源,开始加热腔室,腔室加热至一定温度,一定时间后,开始进行光辐照硅片,一定时间后,腔室开始降温,在降温的过程中,保持光辐照,至一定温度以下停止辐照;(5)氧化工艺:通入氮气清洗反应腔室后,调节腔体压强,反应腔加热至一定温度,臭氧发生装置以一定流量通入臭氧,待温度和气流稳定,进行紫外光照处理,氧化处理过后,在发射区表面形成一层致密氧化层,腔室开始降温,至一定温度以下,硅片经由传送系统输送至出料台;(6)进行正面减反层沉积,采用PECVD在发射区上沉积一层SiNx;(7)背银、背铝和正银丝网印刷及烧结后,进行测试分选。
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