[发明专利]一种金属环绕背接触电池及其制备方法和封装方法在审
| 申请号: | 201410570220.8 | 申请日: | 2014-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN104362192A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
| 发明(设计)人: | 龙巍;吴婧;蔡蔚;林洪峰 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李坤 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种金属环绕背接触电池及其制备方法和封装方法,所述金属环绕背接触电池包括硅片,硅片上设有若干孔洞,孔洞内填充有银浆,所述硅片的正面设有重掺杂层,硅片的背面设有银电极和铝背场,银电极与硅片的背面之间也设有重掺杂层,所述银电极包括正面电极和背面电极,所述正面电极与孔洞内的银浆连接,正面电极和背面电极均为条形电极且相互平行。本发明能够减小电池漏电,而且在电池后期封装时,还能避免焊接时发生短路,节约工序,同时也节约封装成本,利于产业化。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 金属 环绕 接触 电池 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】:
一种金属环绕背接触电池,其特征在于:包括硅片(1),硅片(1)上设有若干孔洞,孔洞内填充有银浆,所述硅片(1)的正面设有重掺杂层(2),硅片(1)的背面设有银电极(3)和铝背场(4),银电极(3)与硅片(1)的背面之间也设有重掺杂层(2),所述银电极(3)包括正面电极和背面电极,所述正面电极与孔洞内的银浆连接,正面电极和背面电极均为条形电极且相互平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





