[发明专利]用于单晶硅制备的钼导流筒在审
| 申请号： | 201410560296.2 | 申请日： | 2014-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN104357896A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王东芹 | 申请（专利权）人： | 镇江大成新能源有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于单晶硅制备的钼导流筒，包括外导流筒、内导流筒和螺栓，其特征在于，所述外导流筒为石墨材料制成，外导流筒为法兰盘结构，外导流筒底面中心位置加工有锥孔，所述锥孔顶面加工有一圆形凸台，所述内导流筒套在外导流筒内孔里，内导流筒底面中心位置有一圆形凹槽，所述内导流筒凹槽卡在外导流筒凸台上，所述内导流筒为法兰盘结构，内导流筒法兰底面通过螺栓固定在外导流筒法兰顶面上，所述内导流筒为钼材料制成。本发明延长导流筒使用寿命，而且还减轻了操作强度，并且钼导流筒散热快，可以提高拉单晶的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单晶硅 制备 导流 | ||
【主权项】：
用于单晶硅制备的钼导流筒，包括外导流筒(1)、内导流筒(2)和螺栓(3)，其特征在于，所述外导流筒(1)为石墨材料制成，外导流筒(1)为法兰盘结构，外导流筒(1)底面中心位置加工有锥孔(101)，所述锥孔(101)顶面加工有一圆形凸台(102)，所述内导流筒(2)套在外导流筒(1)内孔里，内导流筒(2)底面中心位置有一圆形凹槽(201)，所述内导流筒(2)凹槽(201)卡在外导流筒(1)凸台(102)上，所述内导流筒(2)为法兰盘结构，内导流筒(2)法兰底面通过螺栓固定在外导流筒(1)法兰顶面上，所述内导流筒(2)为钼材料制成。
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