[发明专利]强电介质薄膜形成用组合物、强电介质薄膜的形成方法及通过该方法形成的强电介质薄膜有效
| 申请号: | 201410553563.3 | 申请日: | 2009-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN104446463B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
| 发明(设计)人: | 藤井顺;樱井英章;野口毅;曾山信幸 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C04B35/491;C04B35/472;C04B35/50;H01G4/12;H01G4/20;H01L21/316;H01L21/318 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 蔡晓菡,刘力 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 用于形成选自PLZT、PZT及PT的1种强电介质薄膜的本发明的强电介质薄膜形成用组合物,是用于形成采取复合金属氧化物形态的薄膜的液态组合物,所述复合金属氧化物是在通式(1)(PbxLay)(ZrzTi(1‑z))O3表示的复合金属氧化物A中混合通式(2)CnH2n+1COOH表示的、并且、配位在上述金属上时能够形成下式(3)的结构的、羧酸B得到的,式(1)中0.9<x<1.3、0≤y<0.1、0≤z<0.9,其中,3≤n≤7,包含用于构成上述复合金属氧化物A的原料及上述羧酸B以羧酸B和复合金属氧化物A的摩尔比B/A为0<B/A<0.2的范围内地溶解在有机溶剂中的有机金属化合物溶液。 | ||
| 搜索关键词: | 电介质 薄膜 形成 组合 方法 通过 | ||
【主权项】:
一种强电介质薄膜形成用组合物,是用于形成选自PLZT、PZT及PT的1种强电介质薄膜的强电介质薄膜形成用组合物,其特征在于,是用于形成采取复合金属氧化物形态的薄膜的液态组合物,所述复合金属氧化物是在通式(1):(PbxLay)(ZrzTi(1‑z))O3表示的复合金属氧化物A中混合通式(2)CnH2n+1COOH表示的、并且、配位在上述金属上时能够形成下式(3)的结构的、羧酸B得到的,式(1)中0.9<x<1.3、0≤y<0.1、0≤z<0.9,式(2)中,3≤n≤7,包含用于构成上述复合金属氧化物A的原料及上述羧酸B以羧酸B和复合金属氧化物A的摩尔比B/A为0.001≤B/A≤0.1的范围内地溶解在有机溶剂中的有机金属化合物溶液,[化1]其中,式(3)中,在满足上述通式(2)CnH2n+1COOH的n的范围内,R1、R2、R3、R4、R5、R6表示氢、甲基或乙基,M表示Pb、La、Zr或Ti,m表示M的价数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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