[发明专利]一种LED散热基板的制作方法及使用该基板的LED模组在审

专利信息
申请号: 201410547969.0 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN104333981A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 魏晓慧;谭弘平;邓中应;姜文新 申请(专利权)人: 惠州智科实业有限公司;惠州学院;魏晓慧
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;F21V29/503;F21Y101/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 常跃英
地址: 516100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种LED散热基板的制作方法及使用该基板的LED模组。所述散热基板的制作包括以下步骤:1)将铝基板通过阳极氧化方式在其表面形成绝缘层;2)采用丝网印刷技术在绝缘层上形成一层与所需电路图相反的油墨;3)油墨烘干后再其上进行溅射镀膜形成金属层;4)用有机溶剂清洗去除油墨,沉积于油墨表面的金属层薄膜也随之脱落,剩余的金属线路即为所需电路。所述LED散热模组包括LED灯珠、承载LED灯珠的电路板及覆盖于LED灯珠之上的透镜,所述绝缘层为蜂窝状。所述LED散热模组采用本发明特制的散热基板,并配合特别的结构设计,散热效率高,寿命长。 
搜索关键词: 一种 led 散热 制作方法 使用 模组
【主权项】:
一种LED散热基板的制作方法,其步骤为: 1)将铝基板通过阳极氧化方式,在其表面形成绝缘层;2)采用丝网印刷技术在绝缘层上形成一层与所需电路图相反的油墨;3)油墨烘干后再其上进行溅射镀膜形成金属导电层;4)用有机溶剂清洗去除油墨,沉积于油墨表面的金属层薄膜也随之脱落,剩余的金属线路即为所需电路。
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