[发明专利]陶瓷填充介质铝衬底覆铜板及其制造方法

摘要

本发明提供一种陶瓷填充介质铝衬底覆铜板及其制造方法。该陶瓷填充介质铝衬底覆铜板包括铝基底板、绝缘层以及导电线路层，该绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其中，所述绝缘层包括环氧树脂和分散在该环氧树脂中的α‑Al2O3陶瓷粉，且所述α‑Al2O3陶瓷粉在绝缘层中的质量百分比为3％～9％。上述陶瓷填充介质铝衬底覆铜板中的绝缘层包括α‑Al2O3陶瓷粉与环氧树脂树脂，α‑Al2O3在具有较高的导热率的同时，具有较高的耐压性，所以在绝缘层中加入α‑Al2O3有效地解决了因陶瓷粉的填充而引起的耐压降低问题。

主权项

一种陶瓷填充介质铝衬底覆铜板，其包括铝基底板、绝缘层以及导电线路层，该绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其特征在于，所述绝缘层包括环氧树脂和分散在该环氧树脂中的α‑Al2O3陶瓷粉，且所述α‑Al2O3陶瓷粉在绝缘层中的质量百分比为3%～9%；所述绝缘层进一步包括增韧剂四方相氧化锆，该四方相氧化锆在所述绝缘层中的质量百分比为1%~2%；所述陶瓷填充介质铝衬底覆铜板的导热系数为2.0～3.0W/(m· k)，耐电压为32～40kV/mm ，击穿电压为2.5～4kV/mm ；所述绝缘层的厚度为90～100μm；所述铝基底板靠近所述绝缘层的表面具有0.3μm~4μm厚的氧化膜。