[发明专利]热管理物品及其形成方法，和基底的热管理方法有效
| 申请号： | 201410543716.6 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104564167B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | D.E.施克;S.C.科蒂林加姆;B.P.莱西;崔岩;B.L.托利森 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D5/18 | 分类号： | F01D5/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;周心志 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了热管理物品(401)、用于形成热管理物品(401)的方法和热管理方法。形成热管理物品(401)包括：形成导管(201)，该导管(201)适于插入基底(101)表面(102)上的槽(103)中；和将导管(201)附接至槽(103)，以便导管(201)的顶部外表面(205)与基底(101)的表面(102)大体上齐平。基底(101)的热管理包括穿过热管理物品(401)的导管(201)来输送流体，以变更基底(101)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 热管理 导管 基底 输送流体 附接 齐平 变更 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成热管理物品(401)的方法，包括下列步骤：提供基底(101)，其中，所述基底(101)包括表面(102)，并且其中，所述表面(102)包括形成于其中的至少一个槽(103)，所述至少一个槽包括槽几何形状；形成至少一个导管(201)，所述至少一个导管(201)适于插入所述至少一个槽(103)中，形成所述至少一个导管包括形成具有导管几何形状的所述至少一个导管，所述导管几何形状与所述槽几何形状相符合，其中，所述至少一个导管(201)包括：长度(202)；至少一个内表面(203)，其限定穿过所述至少一个导管(201)的至少一个流体通路(204)；外表面(205)，其包括顶部部分(206)和底部部分(207)，在所述底部部分的导管几何形状与所述槽几何形状相符，且在所述顶部部分的导管几何形状与所述基底的表面大体上齐平；和所述至少一个内表面(203)与所述外表面(205)之间的壁厚(208)，其中，所述壁厚(208)包括所述外表面(205)的顶部部分(206)与所述至少一个内表面(203)之间的顶部壁厚(209)；并且将所述至少一个导管插入所述至少一个槽，将所述至少一个导管(201)附接至所述至少一个槽(103)，其中，所述至少一个导管(201)的外表面(205)的底部部分(207)在所述至少一个槽(103)内，并且所述至少一个导管(201)的外表面(205)的顶部部分(206)与所述基底(101)的表面(102)大体上齐平。
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