[发明专利]一种制备超高频RFID标签的热压固化装置

摘要

本发明公开了一种制备超高频RFID标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的ACA胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致性，满足超高频RFID标签制备的要求。

主权项

一种制备超高频RFID标签的热压固化装置，其特征在于，包括：支撑组件(10)，其包括相互平行且依次排列的第一固定板(11)、第一吸附板(12)、第二吸附板(13)、第二固定板(14)，同时垂直穿过所述第一固定板、第一吸附板、第二吸附板以及第二固定板的角部的导柱(16)，第一固定板(11)和第二固定板(14)分别位于所述导柱的两个端部且与各自对应的所述端部相固定，所述第一吸附板(12)和第二吸附板(13)均与所述导柱活动连接以能在外力作用下沿导柱在Z向来回移动；第一热压头群组(40)，其垂直吸附在第一吸附板(12)上，包括多个相互平行排列的第一热压头；第二热压头群组(30)，其包括多个相互平行排列的第二热压头并垂直吸附在第二吸附板上(13)并与所述第一热压头群组(40)相对，能在外力作用下与第一热压头群组(40)相吻接，以此方式，实现对位于第一热压头群组(40)和第二热压头群组(30)间的无线射频识别标签进行热压；第一驱动组件(50)，其穿过第一固定板(11)并与第一固定板相固定，且同时抵接第一吸附板(12)并与第一吸附板相固定，用于对第一吸附板进行驱动以使其沿Z向移动并调节所述第一吸附板与第二吸附板的平行度；第二驱动组件(20)，其穿过第二固定板(14)并与第二固定板相固定，且同时抵接第二吸附板(13)并与第二吸附板相固定，用于对第二吸附板进行驱动以使其沿与Z向相反的方向移动并调节所述第二吸附板与第一吸附板的平行度；以此方式，实现分别吸附在第一吸附板、第二吸附板上的第一热压头群组(40)、第二热压头群组(30)的工作端平行度一致。