[发明专利]一种高粱高产的种植方法在审

专利信息
申请号: 201410529909.6 申请日: 2014-10-09
公开(公告)号: CN105638142A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 陈天干 申请(专利权)人: 遵义市天干种植场
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 563000 *** 国省代码: 贵州;52
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高粱高产的种植方法,该方法包括以下步骤:土地选择、种子选择及处理、播种、定苗、田间管理、收获。本方法通过对高粱种植土壤及肥料施用的控制能够充分的满足高粱生长的条件,为高粱的正常生长提供了保障,改善了高粱的长势,增加了高粱的产量,提高了经济效益。
搜索关键词: 一种 高粱 高产 种植 方法
【主权项】:
一种高粱高产的种植方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: a、土地选择:选用土质偏沙,背风向阳,肥力中上等的土地作高粱用地,土要深挖细欠,开好厢沟,结合施肥整平、整碎,做到平整、细软,土肥融合,水分适中; b、种子选择及处理:选用品质好,适应性广,穗多饱满,遗传性状好的品种作为籽粒,筛选出无病虫害、大而饱满的种子,曝晒3‑4d,用45‑59℃的温水浸种4‑6h,晾干水汽后即可种植; c、播种:种植前施底肥,有机肥与无机肥配合使用,每亩施碳铵35‑50kg,过磷酸钙30‑50kg,农家粪2000‑2800kg,硫酸钾5‑10kg,浇水,晾地后种植,地温达到14‑18℃时播种,每亩1.5‑2kg,并用细土盖苗,细土厚度为1‑2cm,再搭盖膜保温; d、定苗:出苗后及时揭膜,苗长7‑9公分时定苗,保持株间距3‑6cm,留苗5000‑8000株/亩; e、田间管理:查苗补缺,减少缺窝缺株,成活后,结合施肥第一次中耕,铲除杂草,拔节前再结合施拔节肥进行第二次中耕,并培土上行,遇干旱,叶片发红,用磷酸二氢钾喷施防治; f、收获:当90%以上的植株穗下部籽粒硬化后,在晴天收获,脱粒晒干后保存。 
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于遵义市天干种植场,未经遵义市天干种植场许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410529909.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top