[发明专利]减小电镀层图形失真的方法有效
| 申请号： | 201410529841.1 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN104388994B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙俊峰;朱健;禹淼 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减小电镀层图形失真的方法，应用于对图形尺寸精度要求高的微电子、微机电系统(MEMS)等领域。本发明通过增加辅助图形，巧妙地利用电镀材料间的相互应力反向抵消，大大改善了电镀层图形失真的问题。该方法适合任何性质和厚度的可电镀材料，工艺简单，可操作性强，无需任何特殊设备，适合于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 镀层 图形 失真 方法 | ||
【主权项】：
一种减小电镀层图形失真的方法，包括：提供一衬底，其上形成有牺牲层、电镀层；其中，所述牺牲层图案化后包括图案区域和非图案区域，所述电镀层包括形成第一图案和第二图案，所述第一图案形成在所述图案化区域上，所述第二图案形成在所述非图案区域上，且第一图案与第二图案边缘保持一定的间距，去除所述电镀层的第一图案以及所述第一图案对应的所述牺牲层的所述图案化区域。
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