[发明专利]一种印制电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410528607.7 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105578798B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 郭长峰;张学平;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在内层的上表面配置第一铜板，对第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在半固化片上表面配置一层假芯板，在内层的下表面配置第二铜板，在第二铜板的下表面配置覆铜板，在覆铜板的下表面配置第四铜板，对内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板；对所述第一铜板进行蚀刻制作线路图形；在第一铜板上表面配置半固化片；在所述半固化片上表面配置一层假芯板；在所述内层的下表面配置第二铜板；在所述第二铜板的下表面配置覆铜板；在所述覆铜板的下表面配置第四铜板；对所述内层进行层压，得到层压后的内层；在所述层压后的内层的上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化：对所述层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环；对所述层压后的内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为所述层压后的内层的上表面到所述第一铜板的距离，所述层压后的内层的上表面为层压得到的电路板的最上表面；对所述层压后的内层进行封装以获得印制电路板。
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