[发明专利]集成电感结构有效
申请号: | 201410526729.2 | 申请日: | 2014-10-09 |
公开(公告)号: | CN105575958B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 颜孝璁;简育生;叶达勋 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01F17/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露了一种集成电感结构,包含:一外部金属线段,包含一第一子金属线段与一第二子金属线段;一内部金属线段,位于该外部金属线段所围绕之区域中,包含一第三子金属线段与一第四子金属线段;以及至少一连接结构,用来连接该外部金属线段与该内部金属线段;其中,该第一子金属线段对应该第三子金属线段,且两者在半导体结构上属于不同的金属层,该第二子金属线段对应该第四子金属线段,且两者在半导体结构上属于不同的金属层。 | ||
搜索关键词: | 集成 电感 结构 | ||
【主权项】:
1.一种集成电感结构,包含:一外部金属线段;一内部金属线段,位于该外部金属线段所围绕的区域中;至少一跨接金属线段,用来连接该外部金属线段与该内部金属线段;以及至少一连接结构,用来连接该跨接金属线段与该外部金属线段或该内部金属线段;其中,该外部金属线段与该内部金属线段在半导体结构上属于不同的金属层,其中,该外部金属线段包含:一第一金属线段,通过一第一连接结构与一第一跨接金属线段连接;以及一第二金属线段,与一第二跨接金属线段连接;其中该第一跨接金属线段与该内部金属线段的一端连接,该第二跨接金属线段通过一第二连接结构与该内部金属线段的另一端连接,所述集成电感结构还包括第三连接结构,用于连接该内部金属线段与中央抽头,使得从所述第二金属线段的一端流向所述中央抽头的电流依序流经所述第二金属线段、所述第二跨接金属线段、所述第二连接结构以及所述内部金属线段的位于所述第二连接结构与所述第三连接结构和所述内部金属线段的连接处之间的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的