[发明专利]电感结构及其制作方法有效
申请号: | 201410526485.8 | 申请日: | 2014-10-08 |
公开(公告)号: | CN104517943B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 赖伟铭;胡毓文 | 申请(专利权)人: | 精材科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L23/58;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电感结构及其制作方法。该电感结构包含基板、保护层、图案化的第一导电层、多个铜块、阻隔层、扩散阻障层与抗氧化层。基板具有多个焊垫。保护层位于基板与焊垫上,且具有多个保护层开口。焊垫分别由保护层开口露出。第一导电层位于焊垫与保护层紧邻保护层开口的表面上。铜块位于第一导电层上。阻隔层位于保护层与铜块上。阻隔层具有至少一阻隔层开口,且铜块的至少一个由阻隔层开口露出。扩散阻障层位于阻隔层开口露出的铜块上。抗氧化层位于扩散阻障层上。本发明所述的电感结构及其制作方法不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费,且能降低电感结构的线路总电阻值。 | ||
搜索关键词: | 电感 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电感结构,其特征在于,包含:一基板,具有多个焊垫;一保护层,位于该基板与所述焊垫上,该保护层具有多个保护层开口,所述焊垫分别由所述保护层开口露出;一图案化的第一导电层,位于所述焊垫与该保护层紧邻所述保护层开口的表面上;一第一铜块,位于该第一导电层上;一第二铜块,位于该第一导电层上;一阻隔层,位于该保护层、该第一铜块与该第二铜块上,该阻隔层具有至少一阻隔层开口,且该第一铜块由该阻隔层开口露出,该第二铜块完全埋藏在该阻隔层中;一扩散阻障层,位于该阻隔层开口露出的该第一铜块上;一第二导电层,位于该扩散阻障层与由该阻隔层开口露出的该第一铜块之间;以及一抗氧化层,位于该扩散阻障层上,且埋藏在该阻隔层中的该第二铜块上无扩散阻障层与抗氧化层。
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