[发明专利]芯片封装外壳的激光加工方法无效
| 申请号： | 201410526403.X | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104384708A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 周昊;李华新 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/60 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装外壳的激光加工方法，可广泛应用于芯片封装外壳的激光加工。其包括以下步骤：提供一所述芯片封装外壳半成品，具有一容纳所述芯片的腔体；在所述腔体的底表面以及内周四侧涂覆保护层；再对所述封装外壳半成品进行激光加工以形成所述芯片对应图案；最后将所述保护层剥离。本发明可在保证外壳激光加工图形精度的同时避免外壳表面污染，且该保护层可剥离从而避免外壳后续加工的二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 外壳 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装外壳的激光加工方法，包括以下步骤：提供一所述芯片封装外壳半成品，具有一容纳所述芯片的腔体；在所述腔体的底表面以及内周四侧涂覆保护层；再对所述封装外壳半成品进行激光加工以形成所述芯片对应图案；最后将所述保护层剥离。
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