[发明专利]一种LED芯片在审
| 申请号： | 201410521505.2 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104241470A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 夏洪贵 | 申请（专利权）人： | 夏洪贵 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402360 重庆市大*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片，包括金属底座，所述金属底座上方设置有粘接材料，所述粘接材料上方设置有第一可焊金属，所述第一可焊金属上方设置有硅衬底，所述硅衬底上方设置有接触层，所述接触层上方两端分别设置有第二可焊金属、第三可焊金属，所述第二可焊金属、第三可焊金属上方分别设置有焊料，所述第二可焊金属上焊料上方设置有P型氮化镓层，所述P型氮化镓层上方设置有氮化镓量子阱层，所述第三可焊金属上焊料上方设置有第四可焊金属，所述氮化镓量子阱层、第四可焊金属上方设置有N型氮化镓层，所述N型氮化镓层上方设置有蓝宝石层。本发明结构简单、易封装、制造成本低廉、噪音低、抗辐射能力强、性能稳定、环保、节能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，其特征在于，包括金属底座，所述金属底座上方设置有粘接材料，所述粘接材料上方设置有第一可焊金属，所述第一可焊金属上方设置有硅衬底，所述硅衬底上方设置有接触层，所述接触层上方两端分别设置有第二可焊金属、第三可焊金属，所述第二可焊金属、第三可焊金属上方分别设置有焊料，所述第二可焊金属上焊料上方设置有P型氮化镓层，所述P型氮化镓层上方设置有氮化镓量子阱层，所述第三可焊金属上焊料上方设置有第四可焊金属，所述氮化镓量子阱层、第四可焊金属上方设置有N型氮化镓层，所述N型氮化镓层上方设置有蓝宝石层。
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