[发明专利]木薯和芝麻的混合种植方法无效

专利信息
申请号: 201410518642.0 申请日: 2014-10-04
公开(公告)号: CN104322246A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 李先强 申请(专利权)人: 李先强
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 538000 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 木薯和芝麻的混合种植方法主要是按下面的步骤进行:一、在耕作好的平整土地上均匀地犁开出木薯种沟;二、在相邻两木薯种沟中央犁开出平行的两行芝麻种沟;三、在木薯种沟内摆入木薯种茎、在芝麻种沟内撒入大豆种,同时施放有机肥;四、将种沟全部回培土至表面平整;五、在木薯和芝麻的生长期间要锄除杂草、施肥;六、芝麻收割后在芝麻根部加施肥料并加培土成隆起的防水型的木薯垄行,有利于根部木薯果实生长彭大。木薯和芝麻的混合种植利用生长慢的高杆作物间种生长快的矮杆作物、利用生长期长的作物间种生长期短的作物,充分利用生长时间和空间,在有限的土地上创造更大的效益。
搜索关键词: 木薯 芝麻 混合 种植 方法
【主权项】:
    木薯和芝麻的混合种植方法,其特征是按下面的步骤进行:一、在耕作好的平整土地上均匀地犁开出木薯种沟,种沟间距65~70厘米、深12~15厘米;二、在相邻两木薯种沟中央犁开出平行的两行芝麻种沟,种沟间距15~20厘米、深6~9厘米;三、在木薯种沟内摆入木薯种茎、在种茎间放入肥料,在芝麻种沟内撒入大豆种,同时施放有机肥;四、将木薯种沟和芝麻种沟全部回培土至表面平整;五、在木薯和芝麻的生长期间要锄除杂草,喷洒农药、尽量不使用除草剂,要定期施撒肥料;六、芝麻收割后在芝麻根部加施肥料并加培土成隆起的防水型的木薯垄行,有利于根部木薯果实生长彭大。
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