[发明专利]一种山药栽子的大规模培育方法

摘要

本发明公开了一种山药栽子的大规模培育方法，属于农作物栽培技术领域里的人工伴生干预技术，核心技术是山药零余子和玉米的间作，以及零余子和育成山药栽子的分级管理。本发明通过山药零余子和玉米间种的方式，在增强玉米抗倒伏能力的同时，大规模培育出高抗性山药栽子，亩产量可达9000‑12000株，而成本比常规生产玉米仅增加播种和管护3‑4个工，增加采收劳动力6‑8个工，劳动力质素和劳动强度要求仅相当于马铃薯种植，强度仅需中等劳动；零余子栽子成本仅是传统培育方式的三分之一左右，竞争力大大提高，易于推广应用。

主权项

一种山药栽子的大规模培育方法，其特征在于包括如下步骤：a、将一般耕作水平能产玉米干粒400kg以上，且耕作层厚度超过40cm的耕地，按产量增分一、二、三级，即： 1级为400kg≤能产玉米干粒重量＜700kg，2级为700kg≤能产玉米干粒重量＜900kg，3级为900kg≤能产玉米干粒重量；b、将用于培育山药栽子的零余子按重量增分1、2、3级：选择粒形饱满非异形、表皮无破损、毛孔稀疏、表面有光泽、无病虫害的零余子作为播种材料，并按重量分级，1级为3g≤重量≤6g，2级为2g≤重量＜3g，3级为1g≤重量＜2g，其余为不合级；c、选择生育期超过110天，根系发达，株型紧凑，秸秆壮硕春玉米种；d、按上述a步骤和b步骤分级，将一级地配3级种，二级地配2级种，三级地配1级种进行地和种的配对；e、将上述b步骤所述的零余子进行播前催芽，开始萌芽的零余子再用于播种；所述的催芽是先将零余子放到3‑10℃温度下低温储藏，60‑80天后取出播种于育苗盘；用珍珠岩、蛭石和细沙组成的育苗基质覆盖零余子，再用清水浇透育苗基质；置于23‑30℃温度下催芽；f、在上述a步骤所述的耕地上起垄，双行一垄，垄距120±5cm；g、在上述f步骤所述的垄上播种c步骤所述玉米，株距35±2cm，行距55±3cm；h、在上述g步骤播种玉米后的耕地上采用地膜、松树针叶、稻草、小麦秸秆或玉米秸秆覆盖除草方式保墒除草；i、在上述h步骤所述的耕地上玉米出苗9‑11cm后，将e步骤所得到的零余子播种；j、上述i步骤所述的零余子插播在距离玉米苗23‑27cm处；k、上述j步骤操作后5‑10天对零余子出苗检视，根据检视情况，或人工扩孔提苗，或补播；l、上述i步骤山药甩藤蔓后，人工理藤蔓攀附到玉米植株上；m、进行上述l步骤操作25‑40d时，将过长的山药藤蔓牵引到相近玉米植株攀附；n、上述m步骤所述的藤蔓若出现病虫害要适时喷药防治；o、上述m步骤所述的藤蔓出现花蕾后缺钾的土地要喷施钾肥或营养调节剂； p、上述g步骤所述的玉米采收要采取人工掰收棒子方式；q、上述m步骤所述的藤蔓完全干枯后，即可采挖山药栽子；r、步骤q藤蔓完全干枯后，采挖山药栽子前，将藤蔓和玉米秸秆一同采收；s、对上述q步骤收获的栽子进行分级处理，进入标准交割库储存。