[发明专利]一种电路板的曝光显影方法有效

专利信息
申请号: 201410514264.9 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN105530756B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 王蓓蕾;张文梅;谢占昊;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 代理人: 徐翀
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板的曝光显影方法,以解决现有技术中对槽底图形曝光时存在的曝虚,图形精度差,图形均匀性差等问题。本发明提供的电路板的曝光显影方法,包括提供具有台阶槽的电路板;制作垫块,所述垫块的大小与所述台阶槽相匹配,所述垫块上开设有与所述台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形;在所述电路板上涂覆感光材料,所述感光材料覆盖所述台阶槽的槽底;将所述垫块置于所述台阶槽中,对所述电路板进行曝光,使所述槽底涂覆的感光材料通过所述镂空图形被曝光;取出所述垫块,对所述电路板上的感光材料进行显影,在所述电路板上形成所需要的图形。
搜索关键词: 一种 电路板 曝光 显影 方法
【主权项】:
一种电路板的曝光显影方法,其特征在于,包括:提供具有台阶槽的电路板;制作垫块,所述垫块的大小与所述台阶槽相匹配,所述垫块上开设有与所述台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形;在所述电路板上涂覆感光材料,所述感光材料覆盖所述台阶槽的槽底;将所述垫块置于所述台阶槽中,对所述电路板进行曝光,使所述槽底涂覆的感光材料通过所述镂空图形被曝光;取出所述垫块,对所述电路板上的感光材料进行显影,在所述电路板上形成所需要的图形。
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