[发明专利]嵌埋元件的封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201410513135.8 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105489565B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邱士超;林俊贤;白裕呈;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌埋元件的封装结构的制法，包括：提供一结合垫，其上形成具有相对的第一表面与第二表面的第一线路层，且接置有电子元件，其中，该结合垫接置于该第一线路层的第二表面侧；形成封装层于该第一线路层上以包覆该电子元件，其中，该封装层具有至少一外露部分该第一线路层的第一表面的第一开孔；移除该结合垫，以使该电子元件嵌埋于该封装层中且该电子元件的表面齐平并外露于该封装层；以及形成第二线路层于该封装层上，其中，该第二线路层的部分填入该第一开孔内，以电性连接该第一线路层；其中，于形成该第二线路层之前、同时或之后，形成多个连接垫于该第一线路层的第二表面上。
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