[发明专利]基于TEC的微型传感器温控系统有效
| 申请号: | 201410510439.9 | 申请日: | 2014-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN104282643B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
| 发明(设计)人: | 刘胜;王维辉;闻铭;罗璋;余帅;王小平 | 申请(专利权)人: | 武汉飞恩微电子有限公司;武汉大学 |
| 主分类号: | H01L23/38 | 分类号: | H01L23/38;G01C19/5712 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 430075 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明公开了基于TEC的微型传感器温控系统,该系统包含ARM模块,驱动电路模块,TEC与微机电陀螺仪热封装模块。ARM模块接收来自微机电陀螺仪内部的温度监测数据,并将其与预设温度比较,通过控制算法决定ARM模块输出PWM波的占空比和频率;将ARM输出的PWM波输入驱动放大电路,增益为可以激发常用MOS管通断的PWM波;通过由MOS管组成的H桥来控制TEC的通断及其电流的反向,进而实现微机电陀螺仪的恒温控制。本发明所公开的温控系统具有响应快,控制精度高,温度控制范围广,可靠性高等优点,可以应用于其他微型传感器件及器件组。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 tec 微型 传感器 温控 系统 | ||
【主权项】:
基于TEC的微型传感器温控系统,其特征在于:包括TEC和微型传感器热封装模块(1),TEC和微型传感器热封装模块(1)一端分别与MOS管Q1的源级、MOS管Q3的漏极连接在一起,TEC和微型传感器热封装模块(1)的另一端分别与MOS管Q2的源级和MOS管Q4的漏极连接在一起,MOS管Q1的漏极、MOS管Q2的漏极连接8V外接电源(2),MOS管Q3的源级和MOS管Q4的源级直接接地,MOS管Q1的基极连接第一放大电路(3),MOS管Q3的基极连接第二放大电路(4),MOS管Q2的基极连接第三放大电路(5),MOS管Q4的基极连接第四放大电路(6),第一放大电路(3)、第二放大电路(4)、第三放大电路(5)和第四放大电路(6)分别连接6V外接电源(7),第一放大电路(3)、第二放大电路(4)、第三放大电路(5)和第四放大电路(6)分别连接ARM控制模块(8),ARM控制模块(8)连接TEC和微型传感器热封装模块(1)。
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